| 애플리케이션 | 2 층 3 층 FPC, EMI, 좋은 회로 패턴, 휴대폰 무선 충전 |
|---|---|
| 두께 | 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um |
| 폭 범위 | 200-1300mm, 사이즈 요구에 따라서 잘릴 수 있습니다. |
| ID | 76 mm,152mm |
| 생산 소요 시간 | 7-10days |
| 신청 | PPE 보드에 적용되는 고주파, 고주파수가 회로 패턴을 정제합니다, 그것이 주로 다층 보드와 고주파 보드에 적용됩니다. |
|---|---|
| 상품명 | 역 처리 PCB 구리 필름 |
| 두께 | 12 um 18 um 35 um 70 um |
| 표준 범위 | 1290 밀리미터, 사이즈 요구로서 잘릴 수 있습니다. |
| ID | 76 mm,152mm |
| 신청 | 다층 인쇄 회로 보드, PCB를 위한 HDI (고밀도 동축케이블) |
|---|---|
| 두께 | 9 um 12 um 18 um 35 um 70 um |
| 표준 폭 | 1290 밀리미터 |
| ID | 76 mm,152mm |
| 리드타임 | 7-10일 |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 바늘 구멍 | 어떤 것 |
| 반대 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
| 인장 강도 | ≥ 1N/mm |
| 애플리케이션 | PCB |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 바늘 구멍 | 어떤 것 |
| 반대 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
| 두께 | 1/2 oz,3/4 oz,1 oz,2 온스, |
| 포장 세부 사항 | 목조 판지 |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 두께 | 1/2 oz,3/4 oz,1 oz,2 온스, |
| 인장 강도 | ≥ 1N/mm |
| 포일 프로파일 | RA≤0.15μm, Rz≤1.7μm |
| 애플리케이션 | CCL, PCB |
| 반대 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
|---|---|
| 두께 | 1/2 oz,3/4 oz,1 oz,2 온스, |
| 색 | 빨갛거나 검습니다 |
| 인장 강도 | ≥ 1N/mm |
| 포일 프로파일 | RA≤0.15μm, Rz≤1.7μm |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 반대 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
| 두께 | 12 마이크 |
| 색 | 빨강 |
| 명부 당 길이 | 500 - 5000 미터 |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 두께 | 1/2 항공 회사 코드 |
| 포일 프로파일 | RA≤0.15μm, Rz≤1.7μm |
| 간경 | 76mm, 152mm, 3인치, 6인치 |
| 포장 세부 사항 | 목조 판지 |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 바늘 구멍 | 어떤 것 |
| 색 | 빨강 |
| 신장 | ≥ 1.5% |
| 포일 프로파일 | RA≤0.15μm, Rz≤1.7μm |
