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제품 소개PCB 구리 포일

휴대폰 무선 충전을 위한 두께 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um 극 저조도 동박

휴대폰 무선 충전을 위한 두께 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um 극 저조도 동박

  • 휴대폰 무선 충전을 위한 두께 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um 극 저조도 동박
휴대폰 무선 충전을 위한 두께 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um 극 저조도 동박
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: JIMA
인증: SGS, ISO,Reach, RoHS
모델 번호: RAPCB09
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 50 킬로그램
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 나무상자 패키지
배달 시간: 5-15 일
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 달 당 1000 톤
접촉
상세 제품 설명
애플리케이션 :: 2 층 3 층 FPC, EMI, 좋은 회로 패턴, 휴대폰 무선 충전 두께: 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um
폭 범위: 200-1300mm, 사이즈 요구에 따라서 잘릴 수 있습니다. ID: 76 mm,152mm
생산 소요 시간: 7-10days 샘플: 공급일 수 있습니다
길이: 주문 제작됩니다

휴대폰 무선 충전을 위한 두께 12 um 18 um 35 um 50 um 70 um 극 저조도 동박

 
서브-마이크론 마이크로-러프화 치료는 접착력을 증가시캐서 의미 심장하게 특히 도움이 된 거칠기를 영향을 미치지 않고 표면적을 증가시킵니다. 고입자 접착으로, 거기는 떨어져 나가는 입자의 어떤 우려고 콘태미나팅 선이 아닙니다. 또한 식각되는 것은 좋은 후 르츠지스가 러프닝이 1.0 um과 영화의 투명성으로 유지되는 후에 평가합니다.

세부 사항

  • 공칭 두께 :12 um 18 um 35 um 50 um 70 um
  • 표준 폭 : 200-1300mm, 사이즈 요구에 따라서 잘릴 수 있습니다.
  • 나무상자 패키지
  • ID : 76 밀리미터, 152 밀리미터
  • 길이 : 주문 제작됩니다
  • 시험하세요 :공급일 수 있습니다

 

특징

 

처리된 포일은 매우 낮은 표면 조도의 핑크색이거나 검은 전해질 구리 포일입니다. 정규적 전해질 구리 포일과 비교해서, 이 VLP 포일은 평평한 돌기와 이퀴엑스트 더 좋은 크리스탈을 가지고 있고, 0.55μm의 조도를 가지고 있고, 더 좋은 크기 안정성과 더 높은 견고성과 같은 장점을 가지고 있습니다. 이 제품은 고주파와 고속 재료에 적용할 수 있고, 주로 가요성 회로 기판과 고주파수 회로 보드와 초미세 회로판입니다.

  • 극 저조도
  • 높은 MIT
  • 우수한 식각 가능성

전형적인 애플리케이션

  • 2 레이어 3 레이어 FPC
  • EMI
  • 좋은 회로 패턴
  • 휴대폰 무선 충전
  • 고주파 보드

극 저조도 동박의 전형적 부동산

분류 유닛 요구조건 검사 방법
공칭 두께 um 12 18 35 50 70 IPC-4562A
면적 중량 g/m2 107±5 153±7 285± 10 435±15 585± 20 IPC-TM-650 2.2.12.2
순도 % ≥99.8 IPC-TM-650 2.3.15
거칠기 유광 측면 (Ra) ≤0.43 IPC-TM-650 2.3.17
광택이 없는 옆(Rz) um ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
인장 강도 R.T. (23' C) Mpa ≥300 IPC-TM-650 2.4.18
고압 (180' C) ≥180
신장 R.T. (23' C) % ≥5 ≥6 ≥8 ≥10 ≥10 IPC-TM-650 2.4.18
고압 (180' C ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6
힘(FR-4)를 박리시키세요 N/mm ≥0.8 ≥0.8 ≥1.0 ≥1.2 ≥1.4 IPC-TM-650 2.4.8
파운드 /에 ≥4.6 ≥4.6 ≥5.7 ≥6.8 ≥8.0
바늘 구멍과 구멍 부정 IPC-TM-650 2.1.2
안티옥시디제이션 R.T. (23' C) 180 /
고압 (200' C) 30                  /

 

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연락처 세부 사항
JIMA Copper

담당자: JIMA Annie

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