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ED 동박

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October 21, 2020
Category Connection: 전해질 구리 포일
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Tags:
#구리 장 판 #순수한 구리 포일 #구리 포일 장 목록
Brief: FPC용 25um LP ED 동박, 고온 저항 및 뛰어난 전도성 특징. 연성 인쇄 회로에 이상적이며, 이 동박은 미세 회로 패턴과 높은 강도를 보장합니다. FCCL, LED용 COF, 다층 회로 기판에 적합합니다.
Related Product Features:
  • 유연 인쇄 회로의 정밀성을 위한 25um 두께.
  • 내구성을 위해 최대 180°C까지의 고온 저항.
  • 낮은 프로파일은 미세 회로 패턴 생성을 가능하게 합니다.
  • 강력한 강도와 인성으로 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 표준 너비는 1290mm이며, 1380mm까지 확장 가능합니다.
  • FCCL, LED용 COF, 다층 기판에 적합합니다.
  • 안전한 접착을 위한 뛰어난 박리 강도.
  • 산화 방지 특성은 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
자주 묻는 질문:
  • LP ED 동박의 두께 범위는 어떻게 됩니까?
    LP ED 동박은 25um의 두께 범위를 가지고 있어 연성 인쇄 회로에 정밀한 적용에 이상적입니다.
  • 이 구리 호일의 주요 특징은 무엇입니까?
    주요 특징으로는 고온 저항성, 미세 회로를 위한 낮은 프로파일, 높은 강도, 그리고 안전한 접착을 위한 뛰어난 박리 강도가 있습니다.
  • 이 구리 호일은 어떤 용도에 적합합니까?
    이 구리 호일은 LED용 플렉시블 구리 클래드 라미네이트(FCCL), 칩 온 플렉스(COF) 및 다층 회로 기판에 완벽합니다.
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