| 순도 | 99.9% |
|---|---|
| 반대로 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
| 두께 | 25 um,0.025mm |
| 목록 당 길이 | 500 - 5000 미터 |
| 간 직경 | 76 mm |
| 신장 | ≥ 5% |
|---|---|
| 인장 강도 | ≥ 150 MPa |
| 거칠기 | RA≤0.2μm |
| 애플리케이션 | 마일라 테으프 |
| 포장 세부 사항 | 나무로 되는 판지 |
| 두께 | 35 um,0.035mm |
|---|---|
| 표준 | IPC-4562 또는 IPC-TM-650 |
| 중량 | 맥스는 롤 중량은 500kgs이거나, 맞추어줍니다 |
| 형태 | 말다 |
| 이름 | 35 마이크론은 PCB를 위한 Foil,0.035mm 두께 동박을 구리도금합니다 |
| 생산품명 | PCB 박판 제품을 위한 폭 70 um과 일렉트로리틱 HTE 동박 |
|---|---|
| 순도 | 99.95% |
| 두께 | 70 um,35um |
| 색 | 빨갛거나 검습니다 |
| 표준 | IPC-4562 |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 이름 | 삼성 핸드폰 방열을 위한 빨간색과 저자세 동박 50 um 70 um 90 um |
| 색 | 빨갛거나 검습니다 |
| 인장 강도 | ≥ 160 MPa |
| 두께 | 50 um 70 um 90 um |
| 순도 | 99.95% |
|---|---|
| 반대 산화 | 180 도 60분, 180개 23 일째 도 |
| 색 | 빨갛거나 검습니다 |
| 포일 프로파일 | RA≤0.15μm, Rz≤1.7μm |
| 애플리케이션 | 연성회로기판, FPC |
| 샘플 | 공급될 수 있습니다 |
|---|---|
| 구멍 | 20%~70% |
| 보어 지름 | 30um~120um |
| 색 | 빨강 |
| 생산품명 | 3D 구멍이 많은 리튬 이온 전지를 위한 구멍이 많은 동박 6-15um 두께 |
| 바늘 구멍 | 어떤 것 |
|---|---|
| 두께 | 38 um,35 micron,0.035mm |
| 연장 | min.2% |
| 지름을 매장하세요 | 76 밀리미터, 3 인치, |
| 제품명 | 동장 적층판 / CCL을 위한 두께 35 마이크론과 전기 동 포일 롤 |
| 작은 구멍 | 없음 |
|---|---|
| 두께 | 100um, 100micron의 100 µ |
| 연신 율 | min.2% |
| 간 직경 | 76 Mm, 3 인치, |
| 제품 이름 | 포일의 폭을 가진 100 µ의 전해질 구리 포일 전도성 포일 해결책에서를 사용하는을 위한 300 mm |
| 이름 | 다층 기판과 HDI를 위한 양측 사이드 처리된 동박 12 um 18 um 35 um 70 um |
|---|---|
| 두께 | 12 um 18 um 35 um 70 um |
| 특징 | 양측 사이드 처리된 동박 |
| 색 | 빨강 |
| 샘플 | 공급은 일 수 있습니다 |
