연성 인쇄 회로 이사회 PCB 보드 회로판을 위한 연성회로기판

기술

SLP 연성 적층물은 기지 유전체의 큰 다양성을 사용하여 구리 덮인 건설의 폭 넓은 범위에 이용할 수 있습니다. 이러한 박판 제품은 기반을 둔 각각 접착제 또는 비접착 형태에 이용할 수 있습니다.

기반을 둔 접착제는 다른 금속을 입히고 3가 층을 이루고, 폴리 이미드 필름을 사용하여 만들어지고 각각 SLP FR 또는 LF 아크릴 접착제와 판 형상에 이용할 수 있는 것처럼 또한 알려집니다. 또한 이용 가능하게, SLP 하에 브랜드는 명명하고 롤 형태에 에폭시 접착제 기반을 둔 3 층 피복입니다.

비접착은 다른 금속을 입히고 2가 층을 이루고 이중의 측면을 가진 채 엷은 조각 모양 기반을 둔 제조 절차 또는 편면 이용 배역 테크놀로그스페시픽케이션을 사용한 것으로 또한 이용 가능한 것처럼 또한 알려집니다.

빨리 도입

1. 전달하세요 :보통 7 내지 15 일, 당신의 양에 의존합니다
2. 매달 수용력 :600000 평방미터
3. 우리의 장점 :7개의 정밀 도포 생산 라인
4. 지정 로에스, 한계와 다른 관련된 환경 보호 신의.
5. 기본적 PI 영화 : 0.5 2.0개의 mils 두께에 ;
6. 동박 EDHD와 RA는 둘다 이용 가능한, 1/3, 1/2, 1.0과 2.0개 온스 두께를 구리도금합니다
7. 접착제 : 변성 에폭시 접착제, 0.7 밀리리터에 대한 0.5
8. 적층 구조체 : 둘다 이용 가능한 일 측면과 양측 사이드

연성회로기판 제품 구조

품질