비접착 구리는 PCB에 대해 회로판과 SLP 탄력적 구리 접합 클래드판을 다른 금속을 입혔습니다

기술

• SLP 연성 적층물은 기지 유전체의 큰 다양성을 사용하여 구리 덮인 건설의 폭 넓은 범위에 이용할 수 있습니다. 이러한 박판 제품은 기반을 둔 각각 접착제 또는 비접착 형태에 이용할 수 있습니다.
• 기반을 둔 접착제는 다른 금속을 입히고 3가 층을 이루고, 폴리 이미드 필름을 사용하여 만들어지고 각각 SLP FR 또는 LF 아크릴 접착제와 판 형상에 이용할 수 있는 것처럼 또한 알려집니다. 또한 이용 가능하게, SLP 하에 브랜드는 명명하고 롤 형태에 에폭시 접착제 기반을 둔 3 층 피복입니다.
• 비접착은 다른 금속을 입히고 2가 층을 이루고 이중의 측면을 가진 채 엷은 조각 모양 기반을 둔 제조 절차 또는 편면 이용 배역 테크놀로그스페시픽케이션을 사용한 것으로 또한 이용 가능한 것처럼 또한 알려집니다.

세부 사항

FPCB를 위한 PET 동박 층상 필름을 상술합니다

1. 연성회로기판은 주로 다음을 포함합니다 : PET, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 커버링 필름, 아크릴 커버 필름 커버링 필름과 에폭시 수지, 아크릴 커버링 필름, 단일면 동박 기판, 이중 면 구리 포일 기판, 전해 동박 기판, 롤링된 구리 포일 기판, PI 필름 베이스 물질, PET 필름 기재, PVC 필름 베이스 물질, 펜 폴리이미드 동박 기판, 폴리에스테르 필름 기재, 동박 기판, PVC 동박 기판, 폴리테트라플루오르에틸렌 동박 기판, 동박 기판, 이중의 측면을 가진 동박 점착성 매트릭스, 단변 방향 동박 어떤 플라스틱 기판인 PI, 그램 순수한 영화를 누르는 공군, 아크릴 순수합니다 에폭시 수지 필름을, 영화화됩니다.
2. 영화의 공통 두께 : 25μm,30μm,35μm,36μm,38μm,40μm,42μm,50μm,60μm,75μm,80μm,100μm,115μ m,120μm,125μm,160μm,320μm
3. 영화의 공통 폭 : 120 mm,130 mm,150 mm,250 mm,260 mm,270 mm,280 mm,300 mm,304 mm,305 mm,310 mm,330 mm,450 mm,500 mm,510 mm,550 mm,600 mm,610 mm,630 mm,750 mm,800 mm,810 밀리미터, 1220 밀리미터, 1300 밀리미터
4. 영화의 공통 길이 : 250 mm,300 mm,305 mm,420 mm,450 mm,500 mm,600 mm,610 mm,630 mm,750 mm,800 mm,810 밀리미터, 1220 밀리미터, FPCB를 위한 PET 동박 층상 필름을 위한 프피크베테일스를 위한 PET 동박 층상 필름을 위한 1300년 mm,25M,27.4M,50M,100M,600M,1000Metails

상술

연성회로기판 제품 구조

특징 :

• 산업 제조 공정으로 완전히 적합합니다.
• 7, 8, 9, 10, 및 12 밀 두께에서 모든 폴리이미드 층상 기판 코어. 5 마이크론 내지 2 온스로부터의 구리 선택.
• 기준과 맞춘 정립에 이용할 수 있습니다 (최고 100까지 " 길이)
• 제어된 임피던스 애플리케이션에 대한 단단한 전체 두께 허용한도
• 고주파수 회로에서 생산량과 신호 무결성을 제조하기 위한 팽창된 설계 옵션.
• 패키징 & 배달

• 패키징 세부 사항 :

  1.플렉시블 동 클래드 적층판 :2.500 구리는 한 팔레트에서 라미네이터 PCB 보드를 다른 금속을 입혔습니다

  2.전달 내역 :7 근무일 이내에

두께 범위 :

제품 분류

FAQ